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On Determining Dead Layer and Detector Thicknesses for a Position-Sensitive Silicon Detector

机译:关于确定死区和探测器厚度的探讨   位置敏感硅探测器

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摘要

In this work, two particular properties of the position-sensitive, thicksilicon detectors (known as the "E" detectors) in the High Resolution Array(HiRA) are investigated: the thickness of the dead layer on the front of thedetector, and the overall thickness of the detector itself. The dead layerthickness for each E detector in HiRA is extracted using a measurement of alphaparticles emitted from a $^{212}$Pb pin source placed close to the detectorsurface. This procedure also allows for energy calibrations of the E detectors,which are otherwise inaccessible for alpha source calibration as each one issandwiched between two other detectors. The E detector thickness is obtainedfrom a combination of elastically scattered protons and an energy-losscalculation method. Results from these analyses agree with values provided bythe manufacturer.
机译:在这项工作中,研究了高分辨率阵列(HiRA)中位置敏感的厚硅探测器(称为“ E”探测器)的两个特殊属性:探测器正面的死层厚度和整体检测器本身的厚度。使用从放置在靠近探测器表面的$ ^ {212} $ Pb针源发射的α粒子的测量值,提取HiRA中每个E探测器的死层厚度。此过程还允许对E个探测器进行能量校准,否则,由于每个α光源夹在两个其他探测器之间,因此无法进行α源校准。 E探测器的厚度是通过弹性散射质子和能量损失计算方法的组合获得的。这些分析的结果与制造商提供的值一致。

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